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焊接玻璃的性能要求

作者:奥固鸿已有:N多人关注
玻璃的 熔封温度约相当于黏度为103Pa`s时的温度,下面测 定了不同化学组成的电真空玻璃的各种特性温度。
组成 熔封温度/℃ 变形温度/℃ 退火温度/℃ 转变温度/℃
铅硅酸盐玻璃
钠钙硅酸盐玻璃
钠钙镁酸盐玻璃
钡硅酸盐玻璃
硼硅酸盐玻璃(钼组)
硼硅酸盐玻璃(钨组)
铝硅酸盐玻璃(低碱、无碱)
750~900
800~1000
800~1000
800~1000
900~1100
950~1200
1000~1300
450~500
500~600
500~600
500~560
550~600
575~650
600~750
400~450
500~550
500~550
450~520
500~560
500~560
570~720
350~400
400~450
400~450
380~420
400~450
400~450
500~600
 
由上表数据可知:大多组 成电真空玻璃的熔封温度范围为800~1200℃。如果某 些电子器件因材料、工艺、器件结 构等方面的原因不允许加热到这么高的温度时,就需要采用焊料玻璃。
如果被 封接材料是玻璃的话,焊料玻 璃的熔封温度不得高于基础玻璃的变形温度。但也不 是熔封温度越低越好,因为一 般规律是随着玻璃熔封温度的下降会引起膨胀系数上升和耐急冷急热性下降,从而降 低了电真空器件的排气温度和器件的真空度。
焊料玻 璃的熔封温度在基础玻璃的应变温度与退火温度之间最为理想,这样既 不会降低电真空器件的排气温度和真空度,又能通 过退火消除封接件的应力,所以当 电真空玻璃为软玻璃时,焊料玻 璃的熔封温度在400~450℃为宜;而用于 膨胀系数很低的硬玻璃,焊料玻 璃的熔封温度能控制在450~550℃是比较理想的。
曾对几 个硼酸盐系统玻璃组成的焊料玻璃特性温度进行测定,结果见下表。

组成 熔封温度/℃ 变形温度/℃
PbO-B2O3
PbO-ZnO-B2O3
PbO-Al2O3-B2O3
PbO-Bi2O3-B2O3
PbO-B2O3-SiO2
ZnO-B2O3-V2O5
340~500
400~500
400~550
340~450
450~600
550~650
300~430
350~450
350~500
300~400
400~450
 
 

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